CSP导电银浆

韩国昌星导电银浆是韩国昌星集团的产品,导电性浆料是将金属粉末或无机氧化物和树脂液均一混合的复合材料.

浆料可分为三组,如功能相(functional phase),和粘合剂(binder)及树脂(vehicle).

1)   浆料是以导电填料(ceramic powder)、有机树脂（organic vehice）、玻璃粉（glass frit）、陶瓷粉（ceramic powder）、添加物（addlitive）组成的。

2)   浆料用在非导电基板上形成导电性、电阻性、绝缘膜等。

3)   浆料的主要成分：

★ 功能相（Functional Phase）:负责主要功能。

 - 导电性：贵金属、非金属或合金材料

 - 电阻性：金属氧化物或碳

 - 绝缘性：玻璃质或陶瓷

★ 粘合剂（Binder）:负责附着力。

 - 低温干燥（<300℃）:树脂

 - 高温干燥（>500℃）:玻璃粉

★ 树脂（Vehice）:负责印刷性.(印刷法,浸渍法,喷雾法)

- 把聚合物树脂(polymer resin)溶解在有溶剂


(CSP-3163/CSP-3310)使用技术资料


* 运用程序


1．稀释剂的应用:

   如果需要减少浆料粘性须加上少量的稀释剂（慢干型开油水）。但必须小于3%(建议用2%)。建议使用我司专用稀释剂.


2．印刷道具:

   可以用尼龙或不锈钢的钢目（300目左右/120T）。


3．干燥过程:

最适合的条件及设备：

a．IR隧道炉       温度/120℃至130℃         时间/2-3 min

b．烤箱           温度/130℃至140℃         时间/45-60 min


4．存储及使用寿命:

   浆料必须在开有冷气的冰柜中或室温20℃的条件下存储（不得超过  20℃）；在保持适用的温度及有安全容器中保存6个月的有效使用期。




※ 必须在使用前搅拌,搅拌后静置15分钟!


备注:以上使用说明仅供参考,也可以根据工厂成熟的工艺流程进行测试生产!

薄膜开关用浆料(Membrane Touch Switches)

编号      成份   干燥温度   电阻      特性
csp-3163/CSP-3310 Ag IR 120℃/2-3分 10-4mΩ /□（ 低电阻  导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成！
CSP-3163/CSP-3310开发设计用于薄膜开关和软性线路印刷导电银浆！

特点： ●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(Line resolution) 
用途：　 ●薄膜开关
●软电路板
●天线零件
●发热元件
 CSP-3163/CSP-3310银浆的主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里，所以此款银浆，拥有很好的印刷特性. 
2. 固化后的银浆构造很密集，并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性. 
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异. 
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.
规格:
 项目  单位  规格
固含量 wt.% 62±2.0
黏度* poise 100±30
F.O.G ? < 10
比重 g/cc 2.1±0.2
划格测试 100/100
体电阻 Ωmm < 10-3
弯折测试 times > 5
铅笔硬度 H > 2
* Brookfield (SSA#14 50rpm @25℃)